Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)内芯的光纤产品，PolyClad硬聚合物护套和ETFE 缓冲器/护套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纤的高抗张强度和可实现高可靠性的最小弯曲半径，让它适用于工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通讯，并能够承受恶劣温度、化学品和辐射环境所带来的严峻挑战。

Polymicro 200/230 PolyClad可用于工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通讯

Molex业务发展经理Imke Kuester表示：“我们全新的宽光谱200 μm硬聚合物护套光纤经过优化，在650和850 nm下的典型衰减分别低于10和6 dB/km，具有远超过产业标准150 kpsi的抗张强度，以及实现高可靠性的最小弯曲半径。Polymicro的200/230 PolyClad光纤具有出色的性能，并且还具有对严苛温度、化学品和辐射的承受能力，这些不利条件可能会导致退化和缩短产品的寿命。”

200/230 PolyClad光纤适合压接和切割，并且符合 Euro RoHS标准，具有大型200 μm内芯和大的数值孔径，可实现简便的端接和高光源耦合效率。由于具有高护套/内径比，连接器偏移可最大限度减小至?5 μm。由于抗张强度?150 kpsi、最小弯曲半径?10 mm (短期)和?16 mm (长期)，并且在850nm下典型衰减?6 dB/km，在650nm下?10 dB/km，即使在严苛的环境条件下，Polymicro光纤的性能也将是非常可靠的。

200/230 PolyClad光纤的设计，让它适用于各式各样工厂自动化和过程控制应用中一系列高性能短至中等距离的数据通信，包括化工厂、精炼厂、航空电子、汽车、生产和制造厂、行动平台，风力涡轮、发电厂和PLC中的应用。