帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2024年06月12日 星期三

瀏覽人次:【976】

隨著醫療產業數位化熱潮,「2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今(12)日舉行展前記者會,主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢,並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品。

長庚醫科、晉弘科技與超象科技合作展出共同研發的遠距醫療三套組。研華科技電子藥物儲存櫃具有電動高度調節功能,可提升移動性和應用場景的靈活性。(攝影 / 陳復霞)
長庚醫科、晉弘科技與超象科技合作展出共同研發的遠距醫療三套組。研華科技電子藥物儲存櫃具有電動高度調節功能,可提升移動性和應用場景的靈活性。(攝影 / 陳復霞)

今年Medical Taiwan以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道等三大核心擴展,展示醫療產業的全新樣貌。今年展出業者共計來自 10國280家企業,參展家數較去年成長11%,登記參觀的國際買主已近700 位,前5 大國際買主來源國依序是日本、韓國、泰國、馬來西亞及新加坡,外貿協會副秘書長周秀隆表示,今年Medical Taiwan 中最大亮點為「智慧醫療主題館」及「遠距醫療暨智慧醫材主題館」,透過模擬手術房、ICU 及居家照護等場景化展示,呈現出遠距醫療、精準診斷等前瞻性醫材技術發展方向。

另外,本次展覽舉辦多場論壇活動,包括「亞太暨中東歐醫療趨勢論壇」探究匈牙利、日本、泰國、新加坡、馬來西亞市場;「以智慧型裝置建構高齡照護與遠距醫療應用論壇」則邀請矽響先創、合錦科技、匯嘉健康與翔評互動,分享科技照護及智慧醫療的落地實用經驗。

由於AI 技術在醫療領域的應用漸增,醫療AI 商品化模式日益普及,吸引科技大廠跨界合作,共同研發創新的智慧醫療技術,為整體醫療服務創造更多可能性。台中榮總院長陳適安強調,數位轉型才是智慧醫院發展的基石,需以此基礎精進醫療技術及流程,讓醫療品質可大幅提升;新竹台大分院院長余忠仁指出,新竹台大分院以建置「智慧醫療創新中心」為平台,提供在地資通訊業者實證測試的基地,醫院要解決患者的問題,透過合作可以協助跨域業者檢視產品落地市場的可行性。輔仁大學副校長謝邦昌提及,算力(computing power)為AI 時代的關鍵,當AI 與醫療結合時,具備整合能力的人力(manpower)則是核心要件。以輔仁大學為例,透過 12 個學院培育跨域人才,例如織品服裝系可以連結到醫材開發、外語學系連結到國際醫療發展,結合專業創造出多元的服務價值。

今日有多家參展企業率先展示智慧醫療新產品。真茂科技的智慧復健腳踏車iRide具有自動推估最大攝氧量測量,線上異地共騎以及即時心肺功能偵測的特色,而首創與量測系統整合的智能運動設備寶貝機(Babybot)可用 AI 智能分析提供個人化運動課程;研華科技著重於智慧醫療、遠距醫療和手術室應用,此次展示AMiS-850 電子藥物儲存櫃具有電動高度調節功能,提升移動性和應用場景的靈活性。智慧給藥解決方案結合RFID技術,為醫護及病患提供高效、安全的用藥環境,協助醫院確保用藥安全,簡化醫療專業人員的工作流程。

長庚醫科、晉弘科技與超象科技展出共同研發的遠距醫療三套組,包含晉弘的視網膜光學掃瞄儀、赫羅斯五官鏡,長庚醫科的遠距醫療推車及整合式行李箱整合多樣醫療診斷儀器,還可透過遠距會診軟體即時支援臨床資訊;超象的 LeSONO 手持式無線超音波輕巧可攜,防水防塵,探頭設計適合不同應用,與資訊接軌和AI應用,讓醫療服務深入偏遠地區,以及造福更多需要醫療照護的人群,結合科技實力來提升就醫方便性與即時性。

關鍵字: 智慧醫療  長庚醫科  晉弘  超象  研華  貞茂 
相關新聞
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用
英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效
研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略
中國醫藥大學暨醫療體系攜手台中市政府 共創高齡宜居城市藍圖
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 積層製造醫材續商機
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.108.162.241.28
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]