在英特爾、超微與晶片組廠商陸續從BGA封裝朝覆晶封裝(Flip Chip)發展下，台灣印刷電路板業者也積極佈局，除華通積極爭取在第三季完成Flip Chip第二代認證外，南亞也將在第三季底出貨，耀文、欣興、全懋與華碩轉投資的景碩，也有相關佈局，這有助台灣PCB產業向上發展，脫離在資訊與手機用板流血競爭的窘境。

目前，華通是英特爾Flip Chip基板的最大供應商，約佔其出貨量的四成，其餘由日本兩家廠商平分，在英特爾推動P4進入Flip Chip製程後，華通也將積極跨入第二代Flip Chip載板研發動作，據了解，英特爾積極推動華通加快進入第二代腳步，華通原預估在第三季底通過認證，目前時程可能加快。

華通表示，由於日本兩家廠商也可望在年中通過Flip Chip第二代認證出貨，預估上述兩家廠商會逐步退出Flip Chip第一代生產，由於華通的第一代Flip Chip預計生產到明年底，所以可承接部分業務。

依照英特爾內部規劃的時程，台灣另一家印刷電路板廠商南亞，由於直接切入第二代FlipChip載板，預估在本季就可完成認證，在第三季底出貨，所以腳步會較華通快，成為第四家英特爾Flip Chip供應商，南亞內部對此事十分低調，但據了解，該公司第三季底開出的月產能約有三百萬顆左右。