帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ST和Valencell技術合作開發新款生物識別感測器平台
適用於穿戴裝置和物聯網市場

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年12月23日 星期五

瀏覽人次:【7300】

高性能生物識別資料感測器技術創新者Valencell和意法半導體 (ST)合作推出新款高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中,設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的 Benchmark生物識別感測器系統,兩大技術的結合成為實用的感測器產品組合,並支援最先進的穿戴式應用方案。

新開發套件整合意法半導體的SensorTile模組和Valencell的Benchmark生物識別感測器系統,可靈活擴展功能,加快智慧式穿戴裝置和物聯網產品的開發?
新開發套件整合意法半導體的SensorTile模組和Valencell的Benchmark生物識別感測器系統,可靈活擴展功能,加快智慧式穿戴裝置和物聯網產品的開發?

SensorTile是一個微型IoT(物聯網)感測器模組,其大小僅為13.5mm x 13.5mm,內建高性能的STM32L4微控制器、Bluetooth低功耗藍牙晶片組、各種高精度動作和環境MEMS感測器(加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器、溫度感測器)和數位MEMS麥克風。

透過結合意法半導體的SensorTile開發套件和Valencell的 Benchmark感測器技術,為設計人員提供了一整套Valencell PerformTekR 技術,可以立即整合並安裝到穿戴式裝置。其簡化了穿戴裝置和物聯網創新解決方案的原型設計、功能評估、產品開發。此項合作延續先前整合Valencell Benchmark 感測器系統與STM32 MCU和感測器的合作項目。

意法半導體微控制器、安全和物聯網應用市場副總裁Tony Keirouz表示:「Valencell的Benchmark解決方案採用意法半導體高精度MEMS感測器技術、小尺寸、配置靈活的SensorTile模組,以及採用STM32開放式開發環境的生態系統。SensorTile與Benchmark整合後,讓穿戴式裝置廠商快速輕鬆地開發出結合高精度生物識別感測器的產品。」

Valencell創辦人暨總裁Steven LeBoeuf則表示,「與意法半導體合作,讓我們能夠整合同級最好的感測器。透過我們開創性的Benchmark感測器系統,支援最先進的穿戴式方案設計。我們看中SensorTile感測器平台的靈活性和超低功耗,這讓客戶能夠研製各種高精度、高性能的穿戴式和耳戴式裝置。」

意法半導體 SensorTile的封裝面積略大於180mm2,是當前同類最小,且立即可用的感測器模組,同時整合MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和MEMS麥克風。內部STM32L4低功耗微控制器可用作感知和連接控制器,並用於開發和安裝穿戴式產品、遊戲週邊、智慧家居或物聯網硬體的相關韌體。

為擴大功能,SensorTile有一個完整的Bluetooth低功耗藍牙收發器,包括一個微型平衡不平衡轉換器以及各種系統介面。模組插接到主要控制板上非常簡單。通電後,SensorTile立即向意法半導體的BlueMS智慧手機應用軟體傳輸慣性、音訊和環境資料,該應用軟體可從主流App Store中免費下載。

Valencell的PerformTek感測器系統提供精確、穩健和靈活的生物識別功能,其適用於各類採用生物識別技術的耳戴式及穿戴式裝置。這項技術讓這些設備能夠連續精確測量血流訊號,即使身體在進行極端運動或光訊號較弱時仍能正常測量。測量訊號可轉換成生物識別資料,包括連續心率、VO2和VO2 max、靜態心率、動態心率、心率恢復、連續能量消耗(脂肪燃燒)、心臟效率和心率可變性評估。

參展資訊

在CES消費電子展期間,意法半導體與Valencell將在Valencell的攤位(攤位號碼:44330)和意法半導體包私人展間展示此新款開發套件。

關鍵字: 感測器平台  生物識別  模組  穿戴裝置  物聯網  ST(意法半導體Valencell 
相關新聞
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
沙崙科學城前進人工智慧暨物聯網展 展示AI跨域應用實力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT1I18RKSTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]