中華精測科技公布2023年11月份營收報告，單月合併營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，較前一年同期下滑31.4％ ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%。隨著產業進入傳統旺季，帶動混針探針卡的銷售量，另外，因應客戶全新AI相關晶片高速測試需求增加，業績提升致使得營運亦逐步緩和復甦，順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。

中華精測受惠於次世代智慧型手機應用處理器（AP）新機需求，11月份順應次世代高階智慧型手機晶片在大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自HPC相關探針卡訂單回籠，推升探針卡單月營收占比超過3成、連續第3個月業績走升。

今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化近尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，在晶片設計中導入生成式AI技術已成主流，對於系統單晶片（SoC）的傳輸速度及大電流承載負擔要求快速提升，亦牽動著晶圓測試端的技術門檻。中華精測的混針探針卡解決方案突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，從SSD控制跨入智慧型手機領域晶片測試市場，隨著AI半導體時代來臨，中華精測的混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。

隨著混針探針卡新市場布局逐步收成，目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，展望2024年度態勢，來自於AI晶片測試介面解決方案，包括5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試商機，將陸續在2024年度對中華精測的營運推波助瀾。