資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2%。

資策會MIC表示，2009年第1季為短期ICT與半導體產業的景氣底限，在上下游業者同步快速調整庫存的情形下，第2季時產業供應鏈即恢復正常供需水準。受惠於下游系統產業回溫，目前半導體產業各項指標皆具回升跡象，同時因庫存水位調整，半導體產業回升幅度可望大於下游系統產業。

就台灣整體半導體產業而言，部分業者受惠於新興地區市場的成長，部分次領域的表現相對較全球產業平均水準為佳。整體而言，估計2009年第1、2季整體產值分別為新台幣1,950億元與2,940億元，分別較去年同期下滑41%與16%，第2季已較第1季回升51%，預估台灣2009年的半導體產值可望達到1.14兆元，較去年衰退約13%。

在全球通訊、CE產業帶動下，2009年全球晶圓代工產業期將持續復甦，但整體規模仍較去年衰退20.3%，僅達16,008百萬美元，其中台灣晶圓代工產業產值將可望佔全球70%的比重，預估2009年第1、2季產值分別為新台幣525億元與1,000億元，而第3季將較第2季成長15%以上，產值達新台幣1,152億元，與去年同期相較則仍呈現小幅衰退。整體而言，預估2009年我國晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%。

而在DRAM產業部份，2009年上半年台灣DRAM產業，受到減產及惜售效應影響，DRAM出貨量為3,208仟片（8吋約當晶圓），較2008年下半年衰退45%。觀察產值表現，2009年第1、2季台灣DRAM廠產值分別為新台幣178億元與254億元，合計2009上半年較2008下半年衰退40%以上。而近期DRAM廠商減產及惜售策略奏效，DRAM價格已有提升之勢。展望2009年下半年，電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀，台灣DRAM廠開始傾向增產，預計下半年DRAM出貨達4,033仟片8吋約當晶圓，較上半年成長26%。2009年第3、4季產值將分別達到319億元與363億元，較前季成長25%與14%。整體而言，預估2009年台灣DRAM產值將達到新台幣1,114億元。

至於IC設計產業部分，台灣IC設計產業自2009年第1季即顯露復甦跡象，產值約與2008年第4季相當，達新台幣715億元；2009年第2季較前季大幅成長，相較第1季成長率高達30%以上，產值達新台幣951億元。台灣2009年第1季與第2季的全球IC銷售金額皆較前一季成長，顯示台灣IC設計產業領先全球半導體產業復甦的跡象，並展現強於產業平均的復甦力道。在歐美景氣接續新興國家逐漸走出谷底，電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀等情勢的帶動下，預期台灣IC設計產業在第3季時仍為持續成長態勢，預估2009年全年產值可達新台幣3,702億元，較2008年成長4.2%。