根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14％，預估2008年成長率將上看11％。另一方面，半導體產業協會SIA （Semiconductor Industry Association）公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3％，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14％，達到420億美金。其中，在晶圓製程材料成長17％，達到250億美元，封裝材料則成長9％，達到170美元。

BigPic:350x250

在區域市場部分，日本在雄厚的晶圓製造和封裝市場基礎下，今年以22％的佔有率成為全球最大的材料市場，而台灣在過去四年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下，則成為第二大半導體材料市場。此外，總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞國家，以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場，在產能陸續開出之後，成為全球成長最快的半導體材料市場。

SEMI產業研究資深總監Dan Tracy表示：「在半導體公司屢創出貨紀錄的情況下，對於材料的需求也持續增加。而多種氣體和矽材料的短缺，以及廣泛採用先進封裝技術，則為半導體材料供應商帶來豐厚的營收成長。」