據工商時報報導，封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶（Flip Chip）有成，除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外，近期正好搭上網路處理器（Network Processor）改採覆晶封裝熱潮，傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單，2月份出貨量已達500萬顆以上，且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆。

該報導指出，今年初包括Nvidia、ATI等繪圖晶片大廠，已經決定新款晶片採用覆晶封裝，國內晶片組大廠威盛、矽統等，今年第2季推出的新款晶片組也將採用覆晶封裝，市場原本預期覆晶封裝真正爆發需求時間點，應是落在第2季末及第3季初。不過網路通訊類晶片中的高階網路處理器，在年初開始大量採用覆晶封裝，市場需求提前引爆。

日月光近期就傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠的網路處理器覆晶封裝訂單，2月份來自覆晶封裝營收就達2500萬美元，約合新台幣8億3000萬元，較去年12月4億元營收成長1倍以上。同時由於上游釋單積極，第2季單月出貨量預估可達1000萬顆，日月光第2季來自覆晶封裝單月營收將會達5000萬美元以上，較2月再成長1倍。

日月光對此表示，公司不對外公佈客戶名單及下單狀況，但是覆晶封裝產能的確持續開出，現在月出貨量已達500萬顆，3月之後隨著客戶下單量快速增加，營收及獲利成長都將加快，公司預計今年底就將月產能提昇至3000萬顆水準，以滿足日益增加的需求。