工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。

圖為工研院材化所副所長邱國創(左)與筑波科技董事長許深福(右)合影

面對環保綠能意識、5G、消費性產品及電動車用的元件測試需求，筑波集團在第三半導體的材料與封裝測試擁有客製化解決方案。針對矽晶圓與材料測試分析，矽晶圓的外觀擴大，傳統測試厚度、表面粗糙度、塗層、電性能或者均勻度都是利用接觸性或破壞性進行檢測，筑波使用非破壞高頻檢測技術太赫茲（Terahertz；THz）量測，太赫茲波頻率（10¹¹～10¹³ Hz）介於微波及紅外光間，又稱為T波，是極長波長的IR （ Extreme IR ），可稱為EIR /極紅外光，藉由穿透物體深度或反射式來測量晶圓的厚度、結構、光學及電學特性係數、晶型等。筑波的TZ-6000晶圓測試系統，透過反射掃描、圖形報告和 AI分析晶圓品質。

此外，筑波與國際大廠Teradyne ETS、Tektronix產品線合作，擴展測試平台能力，提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓（>1200V）、高電流（>100A）特性，測試的範圍廣泛（可達到6000V、4000A），可用於量產、多項產品開發。

筑波集團整合20年軟/硬體開發經驗，可依照不同產業客戶需求訂製測試解決方案，並設有半導體工程中心（Engineering Center；EC）、太赫茲測試材料實驗室，滿足多樣測試需求。