筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度整合的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。

筑波科技董事長許深福(左)與鴻勁精密董事長謝旼達(右)於SEMICON Taiwan 2024會場上合影

現今精密半導體封裝邁向CPO（Co-Packaged Optics）發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與Quantifi的深度合作，整合PXI測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援800G 和 1.6T的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。

另外，筑波科技也展示在化合物半導體測試的最新成果。Teradyne ETS-88測試方案廣泛應用於SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件FT和全自動高產出模組FT四大特色。ETS-364和ETS-800則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供高規格功率IC測試平台能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用。電光太赫茲脈衝反射儀則是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，適用於3DIC積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。