IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想。

IBM發表可撓式晶圓。 BigPic:600x426

台積電、Intel以及三星這三大大半導體巨頭，仍持續不斷地對於自家的產能與技術上彼此較勁，其中Intel為了要加速了新產品的腳步，原本計畫於今年6月才要發佈的Haswell，提早在去年年底便已開始量產，而據傳基於14nm製程技術的Broadwell處理器也將在今年年底進行量產。

已有不少半導體大廠看準了14nm製程技術的勢在必行，三星為了要力拼台積電的20nm以及16nm製程技術，也已成功試產基於14nm製程技術的產品。台積電、三星、Intel皆已準備迎向這場來自技術以及訂單的爭奪戰與14nm的新時代。

而此次IBM於會議上除了展示14nm製程技術的晶圓之外，更意外加碼展示可撓式晶圓，該晶圓基於28nm製程技術，其直徑為150mm，且體積僅有普通300mm晶圓的四分之一大小。具有良好的抗拉伸強度（TS，拉伸強度，是指材料產生最大均勻塑性變形的應力，在拉伸試驗中，試樣直至斷裂為止所受的最大拉伸應力即為拉伸強度）。

不過，IBM在現場並沒有針對可撓式晶圓技術有更詳細的介紹，亦無說明未來將應用於何種科技產品上。近期陸陸續續有廠商推出可撓式技術的相關產品，但大多皆為螢幕面板相關的應用，如今IBM發表可撓式晶圓，相信能夠加快電子精密元件可撓化的腳步。