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台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年11月07日 星期四

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在業界及工業局相關單位努力奔走下,台灣FSA(無工廠半導體協會)的雛型組織聯誼會,於昨日召開座談會,討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會(TSIA)下月中進行理監事改選,據媒體報導指出,台灣FSA在此時開座談會,與TSIA會員之IC設計業者,無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關。

經濟部工業局半導體產業辦公室推動主任林清祥表示,目前聯誼組織當未成型,許多組織辦法正在與TSIA瞭解中。關於現任TSIA理事長張忠謀是否有意續任,也成為外界關注的焦點。TSIA理監事每二年進行一次改選,若TSIA章程順利修改完成,台積電及其友好公司原本在理事會中的多數席次將會減少。

另外,本月半導體產業的策略聯盟(SIG)參與國際標準制定方面,TSIA與SEMI已合作12吋半導體製程相關的標準事宜,促成12吋半導體與國際接軌;工業局委託工研院執行的「晶片系統產業發展計畫先期計畫」,將篩選具發展潛力的產品或技術,邀集國內相關的廠商與研究機構在11月底共同成立SIG。

關鍵字: IC設計  工業局  FSA  TSIA  SIG  工研院  林清祥  張忠謀 
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