由於美國911事件影響消費者購買意願，導致全球半導體市場極度低迷，工研院經資中心IT IS計劃1日下修今年我國IC產業產值預估，並公佈我國前三季IC產業總產值。經資中心指出，今年前三季我國IC產業總產值為三千九百八十五億元，較去年同期下滑23％，其中除了IC設計業仍維持4％的小幅成長外，其餘IC製造與封裝測試均呈現近二成的衰退。

今年全球經濟成長趨緩，個人電腦與行動通訊市場景氣不佳，加上美國911事件與美阿開戰等不利因素影響，消費者購買意願大幅下滑，不僅導致全球半導體市場持續低迷，我國半導體業也受大幅影響，今年前三季我國IC產業產值為三千九百八十五億元，較先前預估的四千一百三十二億元下滑3.6％，較去年同期下滑23％，而其中除了IC設計業維持小幅正成長，其餘都出現18％以上的嚴重衰退現象。

在IC製造部份，由於DRAM價格不振，廠商庫存量過高，與晶圓代工業因整合元件製造廠(IDM)抽單影響，IC製造廠第三季產能利用率滑落至40％以下，因此IC製造業產值是整個IC產業中下滑幅度最大的部份。前三季我國IC製造業產值僅二千三百二十七億元，較去年同期下滑30.9％，其中晶圓代工廠產值達一千五百四十八億元，較去年同期下滑22.8％。

而在後段封裝測試部份，由於IC封測業與上游IC製造業景氣連動性高，既然IC製造業今年以降產能利用率節節下滑，封裝測試業也出現嚴重的營收萎縮情況，加上因DRAM價格崩跌，部份DRAM廠精簡後段測試製程，更讓測試業產值持續向下探底。前三季我國IC封裝業產值約五百八十六億元，較先前預估的六百億元下滑2.3％，較去年同期下滑18.9％；前三季IC測試業產值則為一百八十五億元，較先前預估的一百九十三億元下滑4.1％，較去年同期下滑20.9％。