工研院今(8/14)日舉辦「2018產業關鍵趨勢彙報暨IEK產業情報網新服務發表會」，由工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗主持，產業分析團隊進行下半年半導體產業趨勢預測、新興南向國家產業市場觀測並結合於新服務的發表。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗(右3)率領產業分析團隊舉辦「2018產業關鍵趨勢彙報暨IEK產業情報網新服務發表會」。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示，全球已進入人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、雲端(Cloud)、社媒大數據(Social Big Data)所主導的第四次產業革命，數位化已改變所有產業，未來產業核心的商業價值會來自於透過數位平台並整合人工智慧、物聯網、區塊鏈等創新科技，發展創新商業模式，台灣的機會應在於發展「應用與服務」。

在產業預測方面，工研院估計2018年台灣製造業產值年成長率將為3.27%，其中以化學工業最為看好，年成長率達5.75%；此外也盤點台灣七大分區、八大智慧應用的優劣勢，協助政府及地方首長打造具特色的智慧城鄉生活圈。另也解構台灣半導體產業與各產業部門間相互依存關係，推算2017年台灣半導體產值24,623億元，可額外創造上下游產業共1.13倍產值與2.31倍的就業機會，可作為政府產業發展政策的參考依據。

在2018半導體產業預測面向，預估2018年全球半導體市場規模可達4,634億美元，較2017年成長12.4%。其中，台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色：台灣IC設計全球第二、晶圓代工全球第一、記憶體全球第四、IC封測全球第一。

台灣IC產業今年可望再度成長，預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣26,081億元，較2017年成長5.9%。IC設計業產值為新台幣6,417億元，成長4.0%；IC製造業為新台幣14,786億元，成長8.1%，其中以晶圓代工為新台幣12,608億元，成長4.5%，記憶體2,179億元，成長34.4%；IC封測業為新台幣4,878億元，成長2.3%。目前美中貿易戰升溫，對於台灣IC產業而言，因生產基地以台灣為主，在中國大陸設廠的比重低，且台灣在晶圓代工及IC封測均有技術優勢，因此整體來說尚未造成直接影響。

此外，針對東南亞新興市場商機，著眼於東南亞近年來經濟成長亮眼，東協和印度已躍居台灣第二大出口地區，也是第二大投資地區。據工研院統計發現，在917家台股上市的企業，共有191家已在東協和印度布局，約占上市公司總數的20%；其中以電子零組件、光電、紡織、電腦及週邊設備、電機機械為主要布局之產業。依國別來區分，越南、新加坡、泰國為台灣業者投資布局的前三大東協國家。有鑑於美中貿易戰日趨激烈，東協等新興市場國家成為台商擴充生產基地、分散經營風險的選項之一。

工研院產科國際所亦整合數據資料庫服務與國際合作業務，推出IEK Consulting的服務，涵蓋IEK產業情報網APP、IEKTrends、與新南向主題等三項服務。IEK Consulting將整合國內各大財經要聞，及產業研究報告、趨勢圖表與主題情報，提供企業客戶可快速獲得產業重點資訊、探索產業趨勢，以及系統化整合議題內容之個人化應用平台。