工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％。若再依產業別來看，IC設計業產值為1815億元，IC製造業為3503億元，IC封裝業為1020億元，IC測試業為475億元。與2006年同期相較下，2007年上半年的IC產業產值皆有成長的跡象，其中IC設計業產值更較去年同期成長了20.8％。

而在IC製造業中，晶圓代工產業在第一季時表現不佳，但第二季產值達1035億元，較第一季成長13.2％，有復甦的跡象。

展望第三季，IEK指出隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單將呈現逐季擴增的情形。晶圓代工第三季尤其受惠在PC及手機相關晶片需求成長，以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠90及65奈米製程訂單擴大委外的情況下，再搭配成熟製程市場方面來自於DTV、Display Drivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續第二季觸底反彈後的態勢持續成長。

而在台灣DRAM產業方面，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥，以增加NAND Flash的產能。此一趨勢這使得DRAM產能的供需回到較佳的狀況，配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價，以及企業用戶採用的比例增加等有利因素，將使台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。

IC封裝業在下半年有新客戶及訂單量增加的趨勢，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。

IEK預估在2007年第三季台灣整體IC產業產值可達3960億元，比前一季成長了15.9％。其中設計業產值為1010億元，製造業產值為2060億元，封裝業產值為620億元，測試業產值為270億元。IEK並進一步預估2007年全年，台灣整體IC產業產值可達1兆5291億元。