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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年07月11日 星期四
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SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元。
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關鍵字： HBM  HPC  SEMI 
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