隨著英飛凌宣布併購IR之後，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但儘管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上，快捷半導體（Fairchild）即是一例。

/news/2014/12/08/1849228080S.JPG

快捷半導體台灣區總經理暨業務應用工程資深總監李偉指出，功率半導體方案的發展方向並不是提升轉換效率而已，散熱表現也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現的設計加以導入。

首先是智慧功率模組，該款產品的目標應用是在工業逆變器、泵浦與三相規格的工業馬達等就相當適合，眾所皆知，馬達是全球能源的消耗比重最高的應用領域，如同李偉所談到的，除了能源效率外，散熱也是一大課題，所以快捷採用DBC（Direct Bonding Copper；直接覆銅）封裝技術，除了提升散熱表現外，也一併縮小整體的PCB（印刷電路板）的面積。根據快捷指出，為了因應三相馬達應用，該功率模組搭載六顆IGBT晶片與三顆驅動晶片。

然而，以SiC（碳化矽）為基礎的功率開關元件，也開始在市場上逐漸嶄露頭角，對此，快捷接下來是否有打算採用SiC來開發功率模組？李偉進一步談到，目前快捷已經有了SiC為主的BJT（bipolar junction transistor）產品，接下來也有意推出Didoe的產品線，至於開關元件方面，的確有在規劃當中。從目前市場的需求來看，功率模組的設計採用IGBT的設計應以足夠，還沒有聽到市場有SiC的需求。他也談到，客戶除了在意元件尺寸與轉換效率外，對於價格也相當敏感，若推出以SiC為基礎的功率模組，即便在系統整體表現上相當地驚人，但價格過高，客戶一樣不會買單。

同樣的，英飛凌收購PCB製造商Schweizer Electronic股份，其目的之一也是為了散熱表現。李偉本人不願意發表太多看法，但他直言，很明顯的，接下來功率半導體業者會將注意力放在「散熱」表現上，這也將是功率半導體業者們的決戰點之一。