FSA日前公佈最新報告指出，2003年第三季全球IC設計供應商市場達45億美元規模，較上一季成長7.1％，更較2002年同期成長26％；第三季全球IC設計業者依其營收排名，前五大業者依序為Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx與聯發科。

網站Semiconductor Reporter引述FSA報告，手機晶片大廠Qualcomm穩坐龍頭寶座，旗下CDMA部門為該公司在2003年第三季挹注5.044億美元營收；而繪圖晶片大廠Nvidia則以4.861億美元營收居次；Broadcom第三季營收則為4.256億美元；Xilinx與聯發科Q3營收分別是3.155億美元與3.122億美元。

該報告指出，Q3名列第5～7名的IC設計業者，分別是聯發科、ATI與SanDisk，該3大廠商季度成長率均在20％以上，介於20～33％之間，然第四名的智霖其第三季成長率僅有0.7個百分點，若按此趨勢，分析師認為下一季或2004年初時，智霖有可能向下跌落1~2名的位置。

FSA進一步指出，2003年到目前為止，全球IC設計業者的合併或購併案計有45件，涉及金額超過26億美元規模，其中有10件是IC設計業者互相購併的結果，而另外35件購併案，則是IC設計業者購併其他高科技公司，包括半導體業者或非半導體業者在內。