FSA日前公布最新报告指出，2003年第三季全球IC设计供货商市场达45亿美元规模，较上一季成长7.1％，更较2002年同期成长26％；第三季全球IC设计业者依其营收排名，前五大业者依序为Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx与联发科。

网站Semiconductor Reporter引述FSA报告，手机芯片大厂Qualcomm稳坐龙头宝座，旗下CDMA部门为该公司在2003年第三季挹注5.044亿美元营收；而绘图芯片大厂Nvidia则以4.861亿美元营收居次；Broadcom第三季营收则为4.256亿美元；Xilinx与联发科Q3营收分别是3.155亿美元与3.122亿美元。

该报告指出，Q3名列第5～7名的IC设计业者，分别是联发科、ATI与SanDisk，该3大厂商季度成长率均在20％以上，介于20～33％之间，然第四名的智霖其第三季成长率仅有0.7个百分点，若按此趋势，分析师认为下一季或2004年初时，智霖有可能向下跌落1~2名的位置。

FSA进一步指出，2003年到目前为止，全球IC设计业者的合并或购并案计有45件，涉及金额超过26亿美元规模，其中有10件是IC设计业者互相购并的结果，而另外35件购并案，则是IC设计业者购并其他高科技公司，包括半导体业者或非半导体业者在内。