帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
HPE提供智慧路燈物聯網平台 協助桃園市發展智慧城市
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2018年09月13日 星期四

瀏覽人次:【4921】

桃園市政府與Hewlett Packard Enterprise (HPE;慧與科技股份有限公司)共同宣布,將於桃園市部署新的HPE Edgeline (Converged Edge System) 物聯網智慧路燈解決方案,為台灣首度運用HPE Edgeline (Converged Edge System) 物聯網智慧路燈解決方案,預估能協助桃園市政府節省40%的電力,並整合多元感測設備資訊提供市府智慧治理平台。

藉由IOT即時監控路燈平台來提升能源使用效率與降低耗電量。桃園市智慧路燈專案初期已於桃園青埔示範地區完成部署。

桃園市除有許多科技工業園區外,台灣桃園國際機場,台灣高鐵與桃園機場捷運均位於此,因此桃園市政府努力轉型為智慧城市示範代表,並致力降低汙染與節能省碳。由於路燈是桃園市政府公共用電大宗,因此桃園市需要充分利用環境資料感知器,來蒐集並驅動數據運算分析,進而自動調節路燈亮度的智慧路燈專案。相較於傳統路燈,智慧路燈專案更能達到節能目標。

桃園市政府智慧路燈是全台第一個智慧路燈部署專案。青埔示範區完成部署後,將使桃園市政府透過IOT物聯網平台,運用大數據運算整合規劃,達到節能省電,並能主動回應路燈故障與損害,守護城市安全。此次採用的 HPE Edgeline (Converged Edge System)物聯網智慧路燈解決方案是以HPE Edgeline (Converged Edge System)系統為基礎,並將多項操作技術(operational technologies, OT)的智慧感測器裝置,整合於此IOT單一控制平台,執行收集照明狀況、濕度、溫度、風速、風位與水位等資料,做為大數據分析之基礎。路燈電量輸出與最佳化自動設定功能,可確保照明在任何時刻都處於最佳狀況,也能隨時監控及動態調整用電。根據全球其他國外城市之統計數據,智慧路燈專案預估可協助桃園市省下高達40%的電費。

「各大城市的路燈維護與電費支出不斷在增加。桃園市需要可根據環境數據變化即時反應的智慧路燈專案,在節能省電同時,也能讓市民與用路人隨時保持最佳照明,」桃園市長鄭文燦表示。「透過這些智慧城市的中樞神經系統整合技術,收集氣象、汙染、停車、交通與環境狀況等感測器資料,進而運用大數據分析及實現智慧城市的願景,開放資料亦能給予新創企業成長機會。」

HPE Innovation Center新加坡創新中心、HPE Pointnext團隊與新加坡智慧城市解決方案廠商gridComm合作,為此一專案的試行階段設計並安裝智慧路燈。此解決方案整合了gridComm的SmartLight技術,包括電力線通訊(PLC)與無線射頻(RF)裝置和系統,以及HPE端到端IOT整合技術以及大數據管理平台。

「桃園市政府希望能整合部署於全市的感測器資料,期待運用資料分析實現更智慧化的城市,」HPE慧與科技王嘉昇董事長表示。「採用HPE物聯網智慧邊緣解決方案的整合技術,能將眾多感測器資料整合至中央監控平台且進行大數據分析運用,不僅能使桃園市政府提高決策之進行,也能減少手動錯誤操作及程序效率延宕等問題,最重要的,還是節能省電。」

隨著全球各國積極推動智慧城市,IDC認為智慧照明是智慧城市的最主要應用之一 。IDC也預測2018年,智慧城市技術的支出將達到340億美元,而亞太地區(包括中國大陸與日本),2018至2022年的年複合成長率為17%。

2017年5月,HPE在新加坡亞太區總部的啟用典禮上發表了InnovateNext計畫,這是HPE與當地企業合作的新創培育計畫,目的是協助當地企業規劃及開發可商業化的新創技術。新加坡gridComm是第一家參與InnovateNext計畫的新創企業。他們與HPE合作共同實現智慧城市解決方案,並示範進行。桃園市政府的智慧路燈管理系統示範計畫是HPE與gridComm首度在亞太區合作進行的智慧城市部署。

註1:以6LoWPAN為基礎的節能智慧路燈系統(2014)

註2:IDC 2017年下半年全球智慧城市支出指南(2018年7月)

關鍵字: 智慧城市  慧與科技  桃園市政府 
相關新聞
AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
東元邁向虛擬電廠時代 打造永續智慧城市
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
» 眺望2025智慧機械發展
» 再生水處理促進循環經濟
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.198
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]