帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[CES]黃金交叉! 華為6吋手機寫歷史
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2013年01月11日 星期五

瀏覽人次:【8213】

過去以來,智慧手機的尺寸從3吋、4吋一路發展到5吋,而平版電腦則從9吋、8吋到7吋,兩者似乎將在6吋產生黃金交叉點,只不過,6吋這個領域一直還是空著的,沒有相關產品問世。然而這樣的現況,在今年的CES已經完全被改變。華為發表6.1吋智慧手機,不僅搶先三星計畫中的6.3吋手機一步,更直接讓平版與手機產生黃金交叉點,兩者的界線已不存在,此舉可謂為行動市場寫下了新歷史。

/news/2013/01/11/1757487180.jpg

中國通訊大廠華為此次CES展,同步發表兩款高階與旗艦智慧手機。其高階手機Ascend Mate配備市面上最大的6.1吋螢幕,解析度為720P的,採用華為開發的海思K3V2 1.5GHz四核處理器;另一款旗艦機Ascend D2則配備5吋1080P螢幕,同樣採用四核處理器、並擁有1300萬畫素相機。

自從三星帶起平板式手機風潮後,已經引發許多手機大廠跟進。例如SONY與HTC紛紛發表五吋旗艦機種,加上此次華為的新機,五吋旗艦似乎將成為Android手機的代名詞。後續值得關注的效應,將是其他品牌例如蘋果與小米機會否跟進。CES過後,看來今年手機市場將非常熱鬧。

另外,值得一題的是,在CES 2013展會上,華為終端董事長余承東也透露媒體,該公司將於今年第三或第四季推出8核心處理器,同時也將推出採用該處理器的新款手機,令人期待。

關鍵字: CES2013  華為 
相關新聞
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
原來政治才是5G時代的最大威脅
五大手機設計將成今年趨勢
華為安全性惹議 法國擬為加強監管5G設備頒新法
2018年Q2手機銷售量 華為首度擠下蘋果奪亞軍
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.69.59.157
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]