帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年06月16日 星期二

瀏覽人次:【2906】

上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行。這些活動包含近300場講座與200位講者,提供48小時不間斷的跨時區、跨產業內容。所有講座在2020年期間皆可線上隨選觀看。

Ansys工程模擬高峰會講者陣容皆為全球具前瞻性的業界領導者,來自《財星》全球500大企業(Fortune 500)、新創公司、學術機構和全球媒體。內容涵蓋新興工程議題,包括數位轉型、自動駕駛、數位雙生(digital twin)、工業物聯網和電氣化。贊助業者包括鑽石級的微軟、鉑金級的Autodesk、CADFEM和和慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)、以及金銀級的63家頂尖公司。

此免費互動虛擬活動也提供參與者獨特的人際交流機會,透過各數位聊天室連結數以千計的業界主管、工程師和製造專業人員,進行工程模擬的深入討論和建議,在工程社群內推動多元共融。除此之外,參與者也能探索虛擬展區,並與全球科技領袖共同熱烈討論。

Ansys執行長Ajei Gopal表示:「這五十年來,Ansys客戶仰賴我們的模擬解決方案,視其為解決最困難設計挑戰的超能力。從自駕車、智慧工廠到5G連接,我們的客戶皆運用Ansys規劃未來發展。Ansys工程模擬高峰會匯聚工程領域的思想領袖,探討、辯論並展現模擬的無限潛力。本次活動超越我們的期待,我們亦很榮幸能在全球紛紛取消或延後實體活動的此刻,透過虛擬方式提供教育和交流價值給工程社群。」

關鍵字: ANSYS 
相關新聞
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.126.154
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]