隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655。

左起為KLA-Tencor RAPID系列產品及圖樣形成部門產品行銷處長 Mark Wylie、KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖、KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝。

KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖表示，當先進製程進入10奈米與7奈米的時代，其中最大的挑戰在於，晶圓圖案成像或多或少都會有些小瑕疵，但是不一定每個瑕疵都得檢出不合格與修補。

熊亞霖進一步表示，以前的方法都是將成像放大加以檢測，但是如此以一來會檢測許多，且不必挑出的缺點。

據了解，最新的Teron 640 檢測系統給光罩廠提供較好的靈敏度，用以對先進的光學光罩進行精準的品質檢定。該系統透過193 奈米光照和雙影像模式，結合高解析度檢測和基於空間影像（Aerial Image）曝印性（Printability）

的缺陷識別，以支援先進的光學光罩檢測；並加強晶粒對資料庫(die-to-database) 檢測演算法，以進一步提升缺陷靈敏度。

Teron SL655 檢測系統，則是採用專為10奈米與7奈米製程推出的STARlightGold技術，用以協助積體電路製造商評估進料光罩的品質，監測光罩惡化，並檢測光罩缺陷。其可實現全域光罩覆蓋，藉此支援包括採用高度複雜的光學近接效應修正在內的各種光罩類型。

另一方面，光罩決策中心則可支援Teron 檢測機台所呈現的全面性光罩品質測量，熊亞霖解釋，RDC為一套資料分析與管理系統，其具備多種功能，可支援缺陷的自動分類處理決策，縮短生產週期，並減少會影響良率的與光罩相關的光罩圖案錯誤。

熊亞霖認為，透過該公司的Teron 640和Teron SL655產生的資料，再結合RDC的評估功能光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著的光罩缺陷，進而改善光罩品質控制，並獲得更好的產品圖案成像。