帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
【影片】新聞十日談#3|台積電的4奈米和3D IC
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年09月10日 星期四

瀏覽人次:【3633】

作為全球半導體製造技術先鋒,台積電積極部署先進製程的發展藍圖,先前更於其法說會宣布4nm製程N4與3D IC堆疊技術3D Fabric的資訊,大大彰顯其欲進一步推進市場主導地位的決心與行動力。

本集新聞十日談就要來聊聊台積電佈局與異質整合技術的開發重點與未來展望,一窺半導體盛大時事的亮點所在吧!

關鍵字: 3D IC  台積電(TSMC
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
【東西講座】3D IC設計的入門課!
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.52
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]