近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什麼是SoIC？根據台積電在之前的技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看，它就是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技術，目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此製程技術的設計與驗證工具。

更具體的說，它可能是一種3D IC製程的技術，也就是台積電可能已具備直接為客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續維持摩爾定律，也可望進一步突破單一晶片運行效能。

該技術的發展關鍵就在於達到沒有凸起的接合結構，因此它非常可能是採用矽導孔(Through-silicon Vias；TSV)技術，直接透過極微小的孔隙來溝通多層的晶片。

但令人更驚豔的是，台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程，這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡，增加雙倍以上的性能。因此連台積電自己都非常看好這項製程技術。