│
新東西市集
│
東西講座
│
影音頻道
│
出版中心
│
元件 次系統 自動控制
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
最新動態
【東西講座】4/18 邊緣AI的運算技術與應用|耐能智慧現身說法
【文章精選】多功機器人協作再進化
產業快訊
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
4/16-18Touch系列:智慧顯示x製造x電子設備
立即預登參觀! 360o MOBILITY 移動產業專業展
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
半導體『0.5D』的距離有多遠?
【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】 2012年09月25日 星期二
瀏覽人次:【6171】
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片,令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片,似乎經過幾年的醞釀,目前開始看到該技術的開花結果。只不過,Altera台灣區總經理陳英仁指出,這些其實都是屬於2.5D的製程,不是真正3D的技術範疇。3D製程的技術含量更深,目前仍是個很大的挑戰。
...
...
使用者別
新聞閱讀限制
文章閱讀限制
出版品優惠
一般使用者
10則/每30天
0則/每30天
付費下載
VIP會員
無限制
25則/每30天
付費下載
Login
成為VIP會員
關鍵字:
3D IC
相關新聞
‧
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
‧
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎
‧
【東西講座】3D IC設計的入門課!
‧
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
‧
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬
相關討論
相關文章
»
使用PyANSYS探索及優化設計
»
隔離式封裝的優勢
»
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
»
功率半導體元件的主流爭霸戰
»
NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
|
︱
Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
v3.20.1.HK9461I6FL4STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw
close
相關時事單元
相關作者
相關產業類別
相關關鍵字
相關網站單元
半導體
王岫晨
半導體整合製造廠
3d Ic
基礎電子-半導體