有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高。

無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域

根據TPCA（台灣電路板協會）最新發布2020年台商兩岸PCB產業產值達6,963億新台幣（約為236.09億美元），比起2019年的6,624億新台幣成長5.1%，新台幣產值續創歷史新高，若加計匯率大幅震盪的因素，美元產值成長幅度高達10.2%。TPCA展望2021年，在疫後歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下，樂觀預估台商海內外總產值成長4%，今年可望再次創下新高紀錄。

至於2020年台商兩岸產值生產比重，隨著中國大陸新冠肺炎疫情發展影響，已從Q1最低的60.7%，在疫情逐漸趨緩後，於Q4成長來到64.0%，全年平均約62.8%。TPCA認為，自美中貿易戰到疫情爆發以來，大廠在兩岸新投資部署雖開始出現不同規劃，大環境變動著實左右了PCB產業在生產基地的選擇。惟探究全球PCB主要的生產聚落特性，大陸仍有兼具市場與製造優勢，改變的只是已從過去投資首選，成了選項之一的區別。

又從台商各項PCB產品表現觀測，2020年明星商品以IC載板、HDI表現最為亮眼，IC載板受惠高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求，成長率高達16%；整體手機市場儘管衰退，但智慧型手機主板的高規化，也讓HDI成長率來到9.6%；軟板則在美系手機延後上市且熱銷因素下，成長率也有6%之多；多層板則受惠遠距商機，筆電與全球汽車銷售量逐漸回溫的拉抬下，全年呈現上冷下熱的溫差亦有2%成長率。

至於唯一負成長的軟硬結合板，則是受到全球手機出貨影響電池需求、車用電子同步衰退加上AirPod Pro自2019年底開始採用SiP+軟板設計等的多項利空衝擊，產品變革讓軟硬結合板製造商必須另尋新的市場出口。

展望2021年，TPCA認為，儘管疫情仍尚未停歇，新冠肺炎疫苗甫問世，國際情勢動盪等紛擾因素，根據工研院產科所調查，2021年時值4G轉5G通訊技術世代交替，PCB應用如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、自動駕駛、網路設備等主要產品將有機會迎接全面成長之榮景，又以穿戴、自動駕駛與網通設備等動能強勁帶動整體電子產業鏈。

然而台資PCB廠在高階技術仍掌握一定的技術與品質優勢，加上台灣擁有全球領先的半導體與通訊產業，如台積電在先進晶圓代工製程技術領先全球等；台灣PCB產業享有地利之便，亦是全球IC載板第一大生產地，須善用優勢隨半導體演化升級高階製造以迎接龐大商機。綜觀各方關鍵因素，彷彿2021年是近年最好的一次開局，儘管如此，產業仍須審慎樂觀、超前部署，才能延續開場好局。