帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年02月06日 星期五

瀏覽人次:【4084】

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,專業矽智財(SIP)供應商丹星科技(M31 Technology)採用Cadence的驗證IP(VIP)產品,與手動的測試平台(testbench)結果相比,不但縮短了2.5倍的驗證時間,還能提升設計人員生產力,並確保更佳的驗證品質。

丹星科技採用Cadence的PCI Express(PCIe)2.0以及TripleCheck選項,實現更快速的驗證收斂,以及完備規格覆蓋。諸如DDR、MIPI、USB、SATA和PCIe等VIP模組介面的個別元件能被輕鬆地插入SoC測試平台中,與晶片共同進行模擬。Cadence的TripleCheck IP Validator包含測試套件、覆蓋模型、與驗證計畫(vPlan)三項主要功能,可簡化矽前階段(pre-silicon)的遵循性驗證。

?星科技董事長兼總經理林孝平表示:「身為IP供應商,?星致力於為客戶提供高品質的矽智財服務,並縮短產品的開發時間。採用Cadence VIP與TripleCheck解決方案,不僅能大幅縮短設計人員撰寫測試平台的時間,更重要的是,設計人員也能輕鬆執行驗證工作,並達到近乎完備的覆蓋率。」

Cadence VIP的產品組合,可支援超過40種通訊協定以及60種記憶體介面。Cadence VIP支援所有主要的模擬器與驗證語言,可適用於各種驗證環境。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 驗證IP  通訊協定  記憶體介面  測試平台  益華電腦(Cadence益華電腦(CadenceEDA  無線通訊測試  測試系統與研發工具 
相關新聞
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續
【東西講座】3D IC設計的入門課!
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT11BNZOSTACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]