根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示：「有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」