帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年09月26日 星期四

瀏覽人次:【1356】

Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍。積體光路是跨產業應用不可或缺的一部分,包括資料通訊、生物醫學工具、汽車光學雷達系統、人工智慧等。

/news/2024/09/26/2000460110S.jpg

矽積體光路是一種光學通訊,可讓資料傳輸更遠,更快,是超大規模資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是一項需精確多物理設計與製造的艱鉅任務。輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰,這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。

為了緩解挑戰並釋放矽積體光路的超頻寬功能,台積電與Ansys合作,使用NVIDIA GPU的高效率Azure虛擬機器加速Lumerical FDTD模擬。Azure NC A100v4虛擬機器執行模擬,並找出平衡成本與效能的最佳資源。整體結果是在雲端環境中進行大型資料集的無縫部署、圖形介面存取、分散式模擬的擴充,以及後處理。為了實現一致的端對端數位工程工作流程,Azure虛擬桌面提供與桌上型電腦相同的使用者體驗,可順暢轉換至雲端。

台積電矽光子系統設計主管Stefan Rusu表示:「我們的多物理晶片解決方案的規模和複雜性,使得模擬所有可能的參數組合的程序具有挑戰性。這項最新的合作再次突顯,Ansys有效利用最新的雲端基礎架構和技術,提供強大且準確的解決方案,在很短的時間內就能產生結果。」

在雲端上部署Lumerical FDTD可讓設計人員快速識別最佳晶片設計,因應與光子電路與電子電路結合相關的多物理挑戰。

Ansys半導體,電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示:「Ansys開發了獨特的功能,可以與我們領先的光子多物理模擬引擎緊密結合。與台積電和微軟合作,加速解決高速光學資料傳輸的技術,這是當今最重要的晶片設計挑戰之一。」

微軟Azure基礎架構數位與應用程式創新的企業副總裁 Shelly Blackburn強調,與Ansys和台積電持續合作的優勢。「對於尋求HPC和AI結合功能的使用者來說,我們的協同合作是一個重要優勢,使用雲端解決方案的彈性,同時維持熟悉的內部部署體驗。透過合作,我們的目標是解決高品質半導體產品所需的大規模設計的複雜性。利用微軟Azure Cloud運算的強大功能和可擴充性,是克服這些挑戰的關鍵策略。」

關鍵字: 矽光子  ansys 
相關新聞
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C18P7R80STACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]