中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢，今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission: Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」（意為「釋放電動車數據傳輸: 112Gbps PAM4 測試解決方案探針卡」）為題，發表次世代高速測試介面的研究成果。

中華精測科技在2023國際半導體展中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸。

半導體展舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子（Samsung）、日月光（ASE）、台積電（TSMC）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。中華精測以All In House 優勢高度掌握測試介面關鍵自主研發技術，今年再度受邀發表前瞻技術，與各國半導體先進共同討論交流應對產業未來挑戰的最新解決方案。

中華精測最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案：112Gbps PAM4探針卡亦在近期獲客戶驗證，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於112Gbps（主頻28GHz）的PAM4技術躍升為AI資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲HPC相關晶片客戶青睞之外，依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過CCC測試達1.5安培，符合車用高速晶片測試要求。

展望未來，全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率7.9%，產業具長期成長動力。中華精測運用成熟技術與不斷精進的智慧設計系統優化材料及機構，突破技術瓶頸成功布局車用晶片測試藍海市場。