引述CNET的報導表示，IBM正努力推廣絕緣層晶片（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術，希望藉授權、代工製造協議和實際運用於自家晶片等方式，加速市場接納腳步。IBM聲稱，在電晶體與矽質基底之間放置一層絕緣體（氧化物），可提升晶片執行效率多達30%，或者降低耗電量超過50%，對於製造用於伺服器和掌上電腦的省電型晶片最有益。

倘若SOI技術廣獲採用，對IBM而言不啻一大榮耀，而且授權費與代工製造營收有助於美化IBM Microelectronics的帳面。目前為止，IBM Microelectronics對外公開的授權客戶只有一家，即IBM、Sony與東芝的合資公司，製造Cell網路晶片。不過，公司主管表示，已有多家公司等著採用SOI技術。其中之一或許是超微公司（AMD）。超微發言人已證實，IBM與超微已達成協議，將由IBM提供IC設計協助，把SOI技術納入超微即將推出的Hammer系列處理器。摩托羅拉公司（Motorola）也醞釀在代號阿波羅（Apollo）的下一代G4晶片中，採納SOI。

另外，IBM也接受委託，為康柏電腦（Compaq）代工製造Alpha處理器，且為惠普公司（HP）製造PA RISC晶片，都使用IBM的SOI技術。IBM另已推出高階p680 Unix伺服器，內建使用SOI製成的PowerPC晶片。公司發言人表示，IBM預定今年第三季開始，將SOI引進其餘的PowerPC、SRAM及特製晶片ASIC產品系列。

不過，雖然IBM聲稱，採用SOI技術只造成晶圓製造成本增加10%左右，但分析師認為，在晶片廠利潤已很微薄之際，成本即使小幅增加，也會增加量產晶片的成本，不利主流桌上型電腦處理器廠商，如英特爾公司，所以短期內主流處理器不會採用SOI。產量低、高性能的特製晶片倒比較適合採用SOI。