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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年06月24日 星期一

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SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高。

全球半導體晶圓廠產能持續攀升
全球半導體晶圓廠產能持續攀升

5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下,2024 年可望增長 13%。另為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2 奈米全環繞柵極(gate-all-around,GAA)晶片,也將讓 2025 年領先製程總產能出現 17% 的漲幅。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析:「從雲端運算到各種邊緣裝置,AI 處理無所不在,讓高效能晶片開發競逐更加白熱化,帶動全球半導體製造產能的強勁擴張,可說創造了一個正向循環:AI 加速各式應用中半導體的成長,將激勵進一步的投資。」

關鍵字: 晶圓代工  先進製程  SEMI 
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