因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好。同時，IDM廠因普遍不再投資擴充封裝產能，市場調查機構ETP預估BGA委外代工比重將在明年起加速成長，至2006年超過70％。

工商時報指出，由於前二年半導體市場不景氣，IDM廠停止在高階封裝產能上的投資，所以近來景氣回溫，日月光、矽品也不斷接獲IDM廠釋出的委外代工訂單，其中因全球BGA產能有限，兩家封裝大廠BGA訂單應接不暇，產能利用率也大幅上升至9成以上高水準。雖然二家大廠積極擴充產能，仍無法因應大批湧至的訂單。

業者指出，上游晶圓代工廠訂單情況超乎市場預期，IDM廠釋出委外代工訂單動作加大，市場旺季需求又強勁復甦，所以封裝廠第三季營運勢必超乎預期，第四季因有美歐聖誕節旺季，明年第一季又有中國農曆新年旺季，接單能見度已達明年一月，十月後營運成長最差也會比第三季好。

根據市調機構ETP預估，2003、2004二年，全球BGA委外代工比重仍維持在57％至58％比重，但2004下半年就會開始加速成長，尤其IDM廠陸續關閉位於歐、美的自有封測廠，2005年BGA委外代工比重會提升至68％，2006年委外代工比重則會超過70％。