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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年03月31日 星期五
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为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程。
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關鍵字： 跨晶粒  电子设计  益华计算机  台積電 
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