英特尔(Intel)将其微处理器所用覆晶构装基板(flip-chip substrate)的采购来源逐渐转移至台湾，除了下半年将大幅提高下单给华通计算机的订单量之外，近日来更敲定南亚电路板为第二家台湾供货商。估计到今年第四季，台湾将取代日本，成为英特尔最大的微处理器覆晶基板供应来源，此为台湾印刷电路板(PCB)业发展半导体构装基板5年来，极具突破性的里程碑。