华通电脑近期外传被英特尔抽单，华通电脑副总裁童家庆表示，英特尔第四季的景气不如预期，该公司日前被英特尔通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下单量将比预期减少，以致该公司的Flip-chip第四季出货情况可能不如当初预估，但因手机板生产量逐步提高，预估可弥补部分因覆晶基板下单量产少的压力。随着华通电脑Flip-chip第四季销售量可能下滑，市场预估其第四季单季出货量可能下滑至1200万颗的水准，并影响到该公司获利水准。

华通与英特尔向来关系密切，该公司为了Flip-chip兴建大园新厂，有机会与日本二大厂并列为全球前三大制造商，并有机会取得英特尔三分之一的出货比重；华通今年第一季Flip-chip出货量仅180万颗，第二季产出约达500万颗，第三季单月平均产出量可达300万至400万颗，全季可望突破1000万颗，原预估到了第四季，单月产能可进一步提高到400至500万颗，目前随英特尔出货量降低，月产能亦可能下滑。不过，童家庆表示，由于全球手机维持成长趋势，该公司预估明年手机板出货量​​将达7500万支，较今年3500万支成长约114.29%，这部份产品的成长将可弥补Flip- chip出货量下滑的压力。