多家半导体设计公司争取联电○‧二一微米的记忆体晶圆代工价格调降，据了解，目前联电已和多家记忆体厂商展开谈判，上游的设计公司希望将明年第一季的○ ‧二一微米的记忆体价格调降至二千美元以下，目前仍与联电争取当中。

联电目前产出的记忆体，部分为代工产品，部份则是自有产品，并以其他厂商的品牌出货，所占的产出比例颇高。由于不论是ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ的产品，联电的产出，多为标准化的产品，国内设计公司在联电代工的记忆体产品，则属于较为少量的利基型品，以避免与记忆体大厂竞争。