账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月08日 星期三
浏览人次：【4859】
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验。
...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

關鍵字： 联发科技  AMD 
相关新闻
‧ 联发科技、Eutelsat与Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN实网连线
‧ AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
‧ 英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
‧ 苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
‧ AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 满足你对生成式AI算力的最高需求
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9498D2NOUSTACUKX
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw