IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元。

2007年6大专业晶圆厂营收排名 BigPic:785x501

IDC亚太地区半导体研究经理Patrick Liao表示：「4大代工供货商盘据绝大部分的市场，从2006年的83.9％稍微衰退为2007年的83.1％。TSMC依旧占有50.0％市场。而中国大陆晶圆厂代工的成长则超过整体平均值，市场占有率从2006年的13.7％上升至2007年的13.9％。」

IDC相信，全球晶圆业界必须研究采用更先进的技术，以抵消产品价格持续下降对营收造成的侵蚀，从而实现营收成长的目标。2007年，尽管与去年相比稍微衰退，0.18um依然以28.7％之姿占有整体业界的绝大部分，在各种尺寸的晶圆中占有最高的营收比例。除了90nm与65nm之外，各种尺寸晶圆的占有率都下降了；而且除了0.35um、90nm与65nm之外，与2006年相比，所有尺寸晶圆的营收都下降了。

Patrick补充：「顶尖晶圆厂的真正焦点都在先进技术。0.13um和以下制程所创造的整体市场营收从2006年的39.7％成长为2007年的43.7％，其中90nm和以下制程的占有率更从17.0％跃升为23.1％。绝大部分营收来自于移动电话、PC芯片组与绘图卡、数字机顶盒、数字电视芯片组与以及无线网络和蓝牙芯片组所使用的基频讯号（baseband）调制解调器与多媒体处理器产品区隔。」

这份IDC研究检视了2007年全球专业晶圆厂市场、10大供货商、中国大陆晶圆厂特性、晶圆厂代工ASP趋势、产能利用率，以及按照应用、客户与地区别分类的营收表现。