现今节能减碳理念及落实相关措施已成为众多产业的重要经营方针，由经济部工业局委托工业技术研究院，依行政院循环经济推动方案，建构循环技术暨材料创新研发专区，以延揽国际专家培育研发人才为目的。本次材料国际学院办理「循环低碳碳化矽晶圆制程技术创新讲座」，邀请碳化矽晶圆材料与制程厂商代表与会，期??藉由此课程交流机会，提升产业低碳碳化矽长晶技术能量。筑波集团董事长许深福於本次课程获邀分享「WBG半导体材料测试挑战与方案」，如何提升测试技术、确保制程品质、降低成本及加速产品上市时间为需克服的挑战。

图为工研院材化所??所长邱国创(左)与筑波科技董事长许深福(右)合影

面对环保绿能意识、5G、消费性产品及电动车用的元件测试需求，筑波集团在第三半导体的材料与封装测试拥有客制化解决方案。针对矽晶圆与材料测试分析，矽晶圆的外观扩大，传统测试厚度、表面粗糙度、涂层、电性能或者均匀度都是利用接触性或破坏性进行检测，筑波使用非破坏高频检测技术太赫兹（Terahertz；THz）量测，太赫兹波频率（10¹¹～10¹³ Hz）介於微波及红外光间，又称为T波，是极长波长的IR （ Extreme IR ），可称为EIR /极红外光，藉由穿透物体深度或反射式来测量晶圆的厚度、结构、光学及电学特性系数、晶型等。筑波的TZ-6000晶圆测试系统，透过反射扫描、图形报告和 AI分析晶圆品质。

此外，筑波与国际大厂Teradyne ETS、Tektronix产品线合作，扩展测试平台能力，提供一站式的半导体MA/CP/FT测试服务，拥有高精准、高稳定度、耐高温、高电压（>1200V）、高电流（>100A）特性，测试的范围广泛（可达到6000V、4000A），可用於量产、多项产品开发。

筑波集团整合20年软/硬体开发经验，可依照不同产业客户需求订制测试解决方案，并设有半导体工程中心（Engineering Center；EC）、太赫兹测试材料实验室，满足多样测试需求。