瑞萨科技宣布，为强化模拟离散半导体组件业务，将扩大位于马来西亚的模拟离散半导体业务后段制程工厂。并于2008年1月1日在当地成立了模拟离散半导体组件设计公司。

除了成立之初的两大主要业务—微控制器和SoC外，瑞萨自2007年4月开始将模拟离散半导体确立为第三大主要业务。此次的后段制程强化就是其中的一个环节。另外，目前模拟离散半导体业务的销售额已占全公司的一成。

现在，该公司在马来西亚的模拟离散半导体后段制程工厂，有位于马来西亚槟榔屿州的瑞萨半导体（RSM）以及位于马来西亚吉打州的RSM全资子公司瑞萨半导体（RSK）。此次将在RSK建设新厂房，将RSM和RSK的生产面积由现在的约3万7000平方公尺扩大15％，达到约4万3000平方公尺。另外，2008年8月RSK新厂房启用后，2009年RSM和RSK的模拟离散半导体产量将由现在的月产约6亿个倍增至月产12亿个。

此外，瑞萨已将RSM的一个部门—模拟离散半导体设计部门独立出来，于2008年1月1日设立了马来西亚瑞萨半导体设计公司（RDM）。RDM的法人代表由RSM社长小仓节生兼任。

RDM最初员工人数约100名。瑞萨为降低设计开发成本，正在扩充中国和越南等海外设计资源，此次设立RDM就是其中的一个环节。透过新增RDM设计人员的方式来提高当地的设计能力。2009年度计划将RDM的员工人数倍增至200人。