移动电话内容传输和网络存取科技供货商ACCESS与系统解决方案半导体商瑞萨科技，17日宣布将合作推出手机4Mbp红外线通讯解决方案。此解决方案将包括瑞萨科技和FOMA手机之NTT DoCoMo公司共同研发的单芯片LSI之基频和应用处理器，并将采用ACCESS公司之红外线通讯协议堆栈IrFront v2.1。

为推广全球市场对FOMA手机的接受度，瑞萨科技于2004年7月和NTT DoCoMo公司合作研发双模单芯片LSI，并与W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)标准兼容。ACCESS的红外线通讯协议堆栈IrFront v2.1，搭配瑞萨科技的单芯片LSI将可增加FOMA移动电话的红外线个人局域网络(PAN)传输速度，从原本的115 kbp增加到4 Mbps。因此，用户将可在现有FOMA手机上，以4倍到10倍的红外线速度传输大量数据。这表示用户将可在单次传输内，完成图片数据或整个通讯簿的传送。

此外，由于IrFront v2.1 将可与增加红外线数据传输速度的全球标准IrSimple兼容，因此用户可期待在未来更快的传输速度。ACCESS计划在2006年1月宣布推出与IrSimple兼容的版本。瑞萨科技和ACCESS 将在红外线通讯发展的阶段上合作采用FOMA和3G移动电话，并推广和支持此标准。

瑞萨科技资深副总稲吉秀夫表示：「此LSI整合W-CDMA 和 GSM/GPRS通讯的双基频，及SH-Mobile应用处理器至单一芯片中，再搭配上312MHz的时钟频率，将可达到进阶的功能，如五百万画素相机、电视输出和视讯电话。此芯片的优点包括了低成本和低功率。在建置到市场上具有成功纪录和绝佳名声的IrFront上后，我们将可达到4Mbp的红外线通讯速度，并提供市场一个更具吸引力的单芯片解决方案。」