中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后，总经理兼执行长张汝京4日回台时表示，决定在2004年，制程技术迎头赶上，要与台积电、联电并驾齐驱。张汝京强调，中芯从去年8月动工以来，一路饱受各种流言攻击，包括筹资发生困难，工厂地基不稳、钢梁倾斜，甚至贷到的钱不能换成美元等。因此他这次回来，特别再次透过媒体对外澄清，这些都不是真的。

据了解，中芯目前第一阶募集的资金，台湾多家创投参与投资，五席董事包括汉鼎亚太创投集团董事长徐大麟、华登创投集团董事长陈立武、鸿海集团、太欣半导体及张汝京，都具台湾背景；大陆方面取得两席，官方持股过半的上海实业及张江高科技园区开发公司都是主要股东，另高盛、新加坡祥峰投资也都各取得一席董事。但张汝京昨天仅承认，中芯资金确有高盛及多家创投和新加坡创投参与，其中新加坡创投出资不超过8%，但绝大部分的资金都是由美国参与投资。

中芯目前承接的订单，包括静态随机存取内存(SRAM)、特殊型动态随机存取内存 (ASIC DRAM)及逻辑组件。除此之外，张汝京并指出，依照中芯的技术发展蓝图，预定2003年将跨入0.13微米制程，到2004年，制程技术将仅落后台积电与联电等大厂一个世代，若是技术合作伙伴能提供更多的奥援，甚至足与这些国际级大厂并驾齐驱。