代工业者指出，目前0.18微米以下高阶产能明显不足，晶圆厂除调拨0.25微米产能升级外，也加快12吋晶圆厂的量产速度，希望客户能由8吋转进12吋，但进度可能跟不上景气复苏的速度。

台积电、联电等厂商表示，今年第一季半导体景气刚回温，部分产能利用率仍偏低，代工业者除全力协助客户外，价格暂不会调整。台积电去年第四季就传出高阶产能吃紧情况，近日订单流向联电、特许，待三家主要晶圆代工厂产能均吃紧时，价格就会调高。业者普遍预期，第二季末调价的可能性高。

台积电、联电0.18微米以下先进制程产能3月接近满载，新加坡特许宣布将调高部分代工价格，代工业者及IC设计客户预期，第二季末晶圆代工价格有机会调高，涨幅一至二成。