晶圆双雄台积电、联电第二季将调高代工价格，幅度达百分之十至百分之二十；另外，台积电、联电0.18微米以下制程接近满载，也计划下半年调高代工价格。除台湾晶圆双雄外，新加坡特许也于日前宣布，将调高部分代工价格，主要是内存及消费性IC订单回流，市场预期，特许晶圆代工价格若调高，台积电、联电的爆发力则更为惊人。

目前确定第二季提高代工价格的，是动态随机存取内存(DRAM)产能，除了台积电、联电将率先宣布调涨外，另一专攻内存代工的力晶半导体也决定涨价，调幅按个别契约有所不同，将反映DRAM的市场波动。晶圆代工业者指出，去年以来内存代工价格都没有调整，但是标准型DRAM三个月来涨幅逾百分之四百，导致产能不足，不少利基型客户自愿调高价格，希望获得保障产能，一般推估，第二季DRAM平均代工价格会提高百分之十到百分之二十。