账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
「联电告硅统侵权!」
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年12月06日 星期三

浏览人次:【5515】

「联电告硅统侵权!」这大概是五日除了张汝京之外,半导体界路最热门的话题,正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示,只是令人意外的是,联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技,「杀鸡儆猴」,这大概也是业界观语。

事实上,在联电昨天控诉之前,去年联电、硅统与鑫明可是关系密切的战友,这个关系直到硅统宣布自建晶圆厂后立刻生变,联电先是对硅统抽单、搞得硅统第二季后营收往下掉,接着传出硅统十二吋晶圆厂将于月底动土的昨天,联电也发动对硅统兴讼的动作,联电这个动作一来对应曹兴诚上周谈话、给顶着联电光环想去大陆开创天空的人喝阻,一来对看似蒸蒸日上的硅统晶圆厂打击,比起对才刚萌生辞意想到大陆的离职员工提出控诉,联电找上硅统可说是收双效。

硅统联电关系生变前,芯片组一直都在联电下单生产,芯片的设计专利当然隶属硅统、芯片制造专利就是联电的,现在硅统自己盖厂生产,月底动土的十二吋晶圆厂还打算与国际整合组件大厂(IDM)合作,虽说量产最快要到2002年,不过硅统捞过界的范围越来越大,联电这厢当然得有所行动,不管联电诉讼能否成立,想与硅统合作的公司当然得先好好考虑。

關鍵字: 晶圆代工  联电  矽统 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C532RMGUSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]