当联电8F厂评估暂停生产线的传闻，还在国内半导体界引起讨论之际，甫于5月22日发布获利警讯的全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体，产能利用率大约只剩下二成，昨日传出晶圆三厂将停工二周。

特许去年的总产出片数为九十七万片八吋晶圆，仅为联电的40％及台积电的29％。特许半导体最主要的IDM代工客户为朗讯科技、惠普、易利信及科胜讯等，但今年以来特许在通讯及PC相关IC的接单状况一直锐减，原本预测五月份的产能利用率尚能维持三成水平，但实际数字只有二成，因此决定将其晶圆三厂关闭二周。

值得比较的是，最近台积电传出接获量大订单的产品，绝大部份都是0.18微米以下的高单价制程技术，例如nVidia的XBOX用芯片组、全美达的CPU产品等。但特许目前的制程主力仍在于0.35至0.3微米的产品，以去年的数字分析，0.25至0.2微米产品仅占19％，0.18微米则仅有3％，加上特许订单来源约五成为通讯产品，是至今回春速度最慢的电子产品类别，特许今年要出现获利的可能性更加充满不确定因素。