台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术。同时三家公司已成功使用该90奈米制程技术分别于法国Crolles及台湾新竹产出测试芯片，并预计于今年下半年开始小量试产。

台积电表示，整合了三家公司各自的研发单位及客户工程单位的专长及资源，同时也整合了相关先进实验室的资源，包括飞利浦实验室部门(Philips Research)、IMEC、CEA/LETI以及 France Telecom R&D，加速了90奈米制程技术的开发及量产时程。未来三家公司的客户除了能够拥有及早利用此项先进制程的优势之外，在寻求生产合作伙伴方面也将更具有弹性。藉由三家公司的研发合作将能够支持客户所需的新应用及特殊应用的高效能产品，并维持其在市场上的领导地位，甚或创造更新的市场。

台积公司位于台湾的晶圆三厂以及飞利浦及意法半导体公司在法国Crolles的晶圆厂试产线，已分别于去年第四季成功使用三家公司共同发展的90奈米制程技术产出通过功能验证的测试芯片。该测试芯片分别是包含了四个兆位及一兆位的嵌入式静态随机存取内存(embedded SRAM)，其密度为每平方毫米735k位，是目前世界上最高密度的SRAM之一。预计至今年底，将可以继续提升其密度，同时该SRAM的电路元的大小(cell size)将可由现在的1.36um2 再缩小至1.27um2。

飞利浦半导体首席技术长Theo Claasen博士表示，透过三方共同的合作，我们的客户将能提早获得整合高效能处理器、周边组件, 嵌入式DRAM, 与嵌入式SRAM的系统单芯片(system-on-chip, SOC)的解决方案，并且促使我们能够将Nexperia( 架构的延展性以及更复杂的功能，提升到更高层次，并在最短的时间内上市。尤其，透过整合三家公司的专长，我们能够推出最先进的及最有效率的CMOS制程技术供我们的客户使用。目前，我们已经有相当丰富的标准组件数据库，而三方的合作关系将促使半导体IP(硅智财)的供货商开发出更多符合我们制程技术所需的IP供客户使用。

意法半导体总公司资深副总经理暨研发部协理 Joel Monnier博士表示，意法半导体公司在为其客户设计、制造先进及复杂的系统单芯片方面已经展现其能力，目前正推进下一世代的制程技术。此次三家公司共同合作，不仅单是制程设计准则的统合而已。透过密切的互动及技术数据的交换，我们相信未来三家公司在90奈米及以下的制程技术将会完全兼容。除此之外，我们在此项CMOS基础制程上，可以快速加上新的特殊功能而提供更多不同类型的产品设计能力，以满足客户广泛的应用及系统需求。

台积公司研究发展资深副总经理蒋尚义博士则表示，此次与世界两大半导体整合组件制造商共同合作，分享台积公司在先进技术的能力及90奈米制程的经验，进一步延伸了台积公司在该制程技术统合的策略联盟计划。透过世界半导体一流厂商间的互相合作，将加速90奈米制程技术的研发及量产时程，快速达到世界级的良率水平。目前，台积公司已经陆续展开进一步的装机作业，将可在最短时程内开始量产90奈米产品。