据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线。

NS将从全球10000名员工中立即裁掉约500人，并重新调配一些制造、产品研发及后勤人员；该公司还指出，将把下一代晶圆制造业务外包给台积电，并为该公司处于亏损状况、制造手机基频处理器及机顶盒（set-top box）Geode处理器等两条产品线另寻买家。

NS未来将专注在生产DSP晶片，该种晶片用于手机、数位照相机、电脑显示器等，该公司并已与台积电达成长期的技术和制造合作协议，台积电将为NS以0.15微米或更高阶制程代工生产晶片。

市场分析师表示，NS因无法负担超过20亿美元的资本来兴建自己的晶圆厂，因此与台积电合作将是对该公司较有利的途径；NS总裁暨执行长Brian Halla亦表示，该公司资本支出将因与台积电的合作而减少。